Laboratorium elektroniki
Sprzętowa część A&D Lab — w pełni wyposażona strefa ESD-safe łącząca diagnostykę, rework BGA i testy środowiskowe. Przywracamy do życia nawet najbardziej złożone układy elektroniczne i opto-mechaniczne.
01 — Stanowiska robocze
Infrastruktura laboratorium
01
40× stanowisko serwisowe ESD
z regulacją wysokości, jonizacją i wyciągiem oparów.
02
10× wyspowe stanowiska rework
z preheaterem IR i gorącym powietrzem do układów BGA/µBGA.
03
Stanowisko napraw silników AC/DC
stół probierczy z falownikami 0–400 Hz, analizator uzwojeń i hamownia do 75 kW; pozwala diagnozować, przezwoić i testować silniki jednofazowe, trójfazowe oraz DC-brush.
04
Strefa clean area
do prac wrażliwych na kurz, w tym optoelektroniki i modułów fiber-optic.
05
Stanowisko konserwacji mikronapędów
komora czyszcząco-smarująca, wyważarka i tester drgań do serwomechanizmów oraz bezszczotkowych silników DC do 1 kW.
06
Stanowisko do piaskowania precyzyjnego
zamknięta kabina ciśnieniowa z dyszami 0,4–1 mm, recyrkulacją ścierniwa i filtrem HEPA do usuwania oksydacji oraz starych powłok z płytek, radiatorów i elementów mechanicznych.
02 — Kluczowe wyposażenie
Park sprzętowy
Diagnostyka sygnałowa
Oscyloskopy cyfrowe 350 MHz (Rigol/Keysight), analizator widma 3 GHz
Badanie magistral, RF, sygnałów taktujących
Pomiary elektryczne
Multimetry 6,5 digit, mierniki ESR, mikro-omomierz < 1 µΩ
Precyzyjne pomiary podzespołów i ścieżek
Rework & lutowanie
Stacje JBC i Hakko, hot-air 1000 W, podgrzewacz IR YH-853A, stopy bezołowiowe
Wymiana BGA/QFN, reballing, mikro-lutowanie
Inspekcja optyczna
Mikroskopy trinokularowe 10–90× z kamerą 4K, AOI, endoskop PCB HD
Kontrola jakości lutów, ścieżek i złączy
Termografia
Kamera Fluke TiX580, pirometr IR
Wykrywanie „hot-spotów”, analiza termiczna
Programowanie & test
Ponad 20 rodzajów programatorów, w tym TL866II, JTAG/SWD, Boundary-Scan, in-circuit emulator
Flashowanie, debug, test funkcjonalny
Analiza zasilania
Zasilacze 0–60 V / 10 A, elektroniczne obciążenie 300 W
Testy pod obciążeniem, charakterystyki PSU
Inspekcja rentgenowska
RTG BGA VJ Electronix XQuik II
Ocena połączeń układów CSP/BGA
03 — Procedury laboratoryjne
Co realizujemy w A&D Lab
01
Rework BGA
profil reflow, reballing kulkami Sn-Ag-Cu, kontrola X-ray.
02
Analiza awarii (FA) & raport 8D
mikroskopia, termografia; przygotowujemy pełny raport 8D z przyczynami źródłowymi i zaleceniami korekcyjnymi.
03
Tomografia komputerowa PCB
cyfrowy „prześwietlacz” 3-D do analizy uszkodzeń wewnętrznych laminatu i porowatości lutów. Prace i opiniowanie we współpracy z Instytutem Fotoniki i Mikrosystemów Politechniki Wrocławskiej.
04
Kalibracja sprzętu AKP
precyzyjne strojenie enkoderów, wzorcowanie czujników siły, temperatury i ciśnienia. Stanowiska testowe wykonywane przy współpracy z partnerami branżowymi oraz akredytowanymi instytucjami.
Diagnostyka termowizyjna
W procesie analizy usterek wykorzystujemy diagnostykę w podczerwieni jako narzędzie pomiarowe do wykrywania przeciążeń sekcji zasilania, asymetrii przetwornic, lokalnych zwarć częściowych, problemów z odprowadzaniem ciepła oraz degradacji elementów mocy i modułów IGBT.
Opracowanie procedur diagnostyki termowizyjnej
Część procedur termowizyjnych została opracowana we współpracy z Politechniką Wrocławską, dzięki czemu pomiary są prowadzone w oparciu o kontrolowane warunki badawcze i praktyczne scenariusze dla elektroniki przemysłowej.
Termograficzna diagnostyka podzespołów elektronicznych
Wyniki współpracy z Politechniką Wrocławską — termogramy, lokalizacja usterek BGA i pękniętych połączeń lutowanych.
Inspekcja endoskopowa
Inspekcja endoskopowa służy do kontroli połączeń lutowanych w miejscach niedostępnych dla klasycznej mikroskopii — pod układami BGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP, osłonami metalowymi i w zagęszczonych sekcjach zasilania.
Inspekcja rentgenowska
RTG stosujemy przy analizie jakości połączeń pod układami BGA, pustek w strukturze lutowia, mostków lutowniczych, przelotek i struktur wielowarstwowych, a także do oceny stanu wybranych elementów elektromechanicznych bez demontażu.
Tomografia komputerowa PCB
Tomografia pozwala analizować laminat warstwa po warstwie, lokalizować przerwy, zwarcia między warstwami, stan przelotek i zgodność rzeczywistej struktury z dokumentacją — bez ingerencji w urządzenie.
Mikroskopia i naprawy struktur wielowarstwowych
W laboratorium realizujemy regenerację przelotek międzywarstwowych, odbudowę pól lutowniczych, naprawę obwodów drukowanych, rekonstrukcję sekcji zasilania oraz naprawy mechanicznych uszkodzeń PCB wymagających pracy pod mikroskopem.
Technologia lutowania i reballingu
Naprawy SMD, QFP, BGA, µBGA, CSP i FLIP CHIP prowadzimy przy użyciu systemów z kontrolą profilu temperaturowego, gradientów cieplnych i naprężeń w strukturze laminatu, z końcową weryfikacją jakości połączeń.
Zaplecze pomiarowe i stanowiska testowe
Diagnostyka wspierana jest przez oscyloskopy cyfrowe, mierniki parametrów dynamicznych, analizatory sygnałowe, kalibratory, programatory pamięci i stanowiska obciążeniowe dla urządzeń mocy, w tym aparaturę FLUKE i TEKTRONIX.
Laboratorium dysponuje również zapleczem do testów urządzeń przemysłowych w warunkach rzeczywistego obciążenia oraz do końcowej weryfikacji systemów niestandardowych w obiekcie klienta.
Współpraca naukowa
Wybrane procedury diagnostyczne i pomiarowe rozwijamy we współpracy z partnerami naukowymi, aby zwiększać skuteczność lokalizacji usterek oraz ograniczać ryzyko ich ponownego wystąpienia w elektronice dużej mocy i układach wysokiej integracji.
Przewijanie elementów indukcyjnych
Uzupełnieniem napraw elektroniki jest regeneracja cewek, dławików i transformatorów, wykonywana wtedy, gdy części zamienne są niedostępne lub wymagane jest odtworzenie parametrów pracy oryginalnego elementu.
