ACD-02 · Elektronika i technologie napraw
Rework, reballing i naprawy BGA/LGA
Pełny proces wymiany i regeneracji układów w obudowach BGA i LGA — profile termiczne, reballing, kontrola jakości połączeń i inspekcja RTG.
- Czas trwania
- 3 dni
- Grupa
- do 4 osób
- Miejsce
- Laboratorium A&D
Program techniczny
01
Przygotowanie procesu
- — Wilgotność komponentów i wygrzewanie (MSL)
- — Dobór i opracowanie profilu termicznego
- — Ochrona komponentów sąsiednich
02
Demontaż, reballing, montaż
- — Bezpieczny demontaż i czyszczenie pól
- — Reballing — szablony, kulki, topnik
- — Pozycjonowanie i lutowanie na stacji rework
03
Kontrola jakości
- — Inspekcja RTG — pustki, mostki, przesunięcia
- — Typowe defekty i ich przyczyny
Dla kogo
- Technicy napraw elektroniki
- Zespoły produkcyjne i serwisowe OEM
- Laboratoria zakładów remontowych
Kompetencje po szkoleniu
- Powtarzalny proces rework BGA/LGA
- Interpretacja obrazów RTG połączeń
- Ocena ryzyka uszkodzenia laminatu wielowarstwowego
Część praktyczna
- Ćwiczenia na stacjach rework w laboratorium A&D
- Reballing układów na płytkach testowych
- Analiza własnych połączeń na RTG
Zapytaj o program szkoleniowy
Dla firm, jednostek wojskowych, zakładów remontowych i producentów OEM. Program, termin i miejsce dopasowujemy do zespołu i sprzętu, z którym pracuje.
Program może zostać dopasowany do sprzętu i potrzeb zespołu. Odwołania do standardów nie oznaczają certyfikacji.